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晶圆减薄与划片

提供晶圆减薄与激光开槽及划片代工服务,包括多项目晶圆(Multi Project WaferMPW)与不同材质晶圆划片服务。进口全自动精密减薄机,激光开槽机与划片机,并加装二流体清洗及晶圆表面保护液润滑等功能,可应对CMOS Sensor等洁净度要求较高组件,提供高质量减薄与划片代工服务。