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54项

技术发明专利

17年

图像传感器制造经验

2018年

跨足车用市场，通过IATF16949体系认证

2005年

积高电子(无锡)有限公司成立

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PRODUCT

产品服务

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晶圆测试

整合多样测试平台及满足CIS影像传感器的生产测试要求，将封装的管制带进圆片测试，且具有绝佳的净化室粉尘控...

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镭射激光开槽，晶圆减薄，划片

提供激光开槽与晶圆减薄及划片代工服务，包括多项目晶圆（Multi Project Wafer，MPW）与不同材质晶圆划片服...

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晶圆重组

提供CIS影像传感器之晶圆重组服务，在粉尘控制良好的无尘室环境, 传感器像素点大小已达0.5um，已广泛服务于...

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封装

专业的封装技术, 提供陶瓷、PCB、IBGA封装。且可提供车用标准之可靠度规格与生产系统。让客户享有最先进的封...

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成品测试

整合测试平台提供出货前影像测试服务，厂内对于CIS影像传感器专业封测规划，可提供客户一站式服务。已广泛服...

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客制化服务

针对客户需求提供差异化客制服务

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