• 专业CIS封装与测试
    Professional CIS packaging and testing
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专业CIS封装与测试

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54项

技术发明专利

17年

图像传感器制造经验

2018年

跨足车用市场,通过IATF16949体系认证

2005年

积高电子(无锡)有限公司成立

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PRODUCT

产品服务

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晶圆测试

整合多样测试平台及满足CIS影像传感器的生产测试要求,将封装的管制带进圆片测试,且具有绝佳的净化室粉尘控...

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镭射激光开槽,晶圆减薄,划片

提供激光开槽与晶圆减薄及划片代工服务,包括多项目晶圆(Multi Project Wafer,MPW)与不同材质晶圆划片服...

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晶圆重组

提供CIS影像传感器之晶圆重组服务,在粉尘控制良好的无尘室环境, 传感器像素点大小已达0.5um,已广泛服务于...

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封装

专业的封装技术, 提供陶瓷、PCB、IBGA封装。且可提供车用标准之可靠度规格与生产系统。让客户享有最先进的封...

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成品测试

整合测试平台提供出货前影像测试服务,厂内对于CIS影像传感器专业封测规划,可提供客户一站式服务。已广泛服...

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客制化服务

针对客户需求提供差异化客制服务

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关于积高 穩健踏實‧誠信正直‧客戶至上

积高电子(无锡)有限公司,成立于2005年11月,专业从事CMOS图像传感器的PLCC/CLCC/Tiny PLCC/iBGA/3D等,CP测试、研磨、激光开槽、切割、晶圆重组、封装、FT测试,在全球高端CMOS图像传感器的封测行业保持领先地位。 产品可靠性达到航空航天级,产品广泛应用于汽车自动驾驶、智慧交通、全景监控、3DTOF、智能家居、智慧城市、工业相机、机器人视觉、人工智能视觉、航空航天等领域。我们以客户满意为最重要准则,严格按IATF 16949汽车标准进行质量管理,打造了物联网智能车间,致力于为客户提供最好的服务。

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